云途半导体完成数亿元B1轮融资 提供车规级芯片组解决方案

  智通财经APP获悉,据投资界报道,近日,江苏云途半导体有限公司(下称:云途半导体)完成数亿元人民币B1轮融资,本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。

  据公开资料显示,云途半导体成立于2020年7月,是一家汽车级芯片模组解决方案提供商,专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于为客户提供全面的车规级芯片组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。

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